激光退火設備 —— IGBT背麵退火


SLD500/20

IGBT廣泛應用於交通和電器等領域,是未來應用最為廣泛的功率器件之一。SLD500激光退火設備是在500係列步進光刻機平台上開發,應用於IGBT背麵退火工藝的設備,可支持7μm的退火深度。
   產品特征

● 翹曲片退火

● 出色光學係統

● 超薄矽片傳輸

● 精確熱效應控製

● 高產能

   主要技術參數
 型號  SLD500/20
 矽片類型  6/8/12" Wafer
 矽片厚度  Taiko≥60μm/Non-Taiko≥150μm
 掃描方式  Scan & Step